在科技的浪潮中，英伟达正再一次引起广泛重视，尤其是他们行将发布的GB300图形处理器（GPU）。这款或许于2023年第四季度正式对外发布的产品，好像在硬件规划大将会有一些颠覆性的立异，摩根士丹利的分析师们对此充溢等待。依据Sharon Shih与Howard Kao的最新陈述，GB300或许在多个要害硬件规划方向上进行严重调整。

  首要，英伟达或许会为行将面世的第二代Blackwell B300系列处理器引进GPU插槽规划，这将替代传统的直接外表贴装（SMT）方法。这个改变不仅仅能够显着提高制作良率——现在Wistron核算板的良率约80%，而UBB良率则超越90%——一起也为后续的保护供给了便当。

  其次，新的冷板模块将替代旧版规划。这次，GB300会为每个GPU/CPU量身定制冷板，而不会再运用GB200中的UQD快换接头。新的NVQD技能将被引进，展现出体积更小的优势，首要供货商如CoolerMaster和AVC集团有望获益于此。

  电源模块的规划也将不甘示弱，GB300估计将支撑10kW和12kW的电源，习惯更高可靠性的需求。这样的规划无疑将对超大规模的使用场景，例如云核算和AI算力等发生活跃的推进效果。

  陈述显现，以上硬件更新估计将于2023年第二季度完结测验，并在四季度进入批量生产。这其间，ODM（原始规划制作商）的价值也有望提高，由于英伟达将在机械组件的规划中削减参加度，给予ODM更多的创作自由，满意超大规模客户的个性化需求。

  总归，跟着GB300的发布，英伟达不仅在硬件才能上完成了包围，还或许完全重塑整个AI供应链的格式。这一切是否将成为AI工业的新标准？咱们拭目而待。回来搜狐，检查更加多