报告期内，面对复杂多变的外部环境，公司从始至终坚持自主研发、创新驱动的发展的策略、持续加大研发投入、不断的提高产品性能、拓展大客户领域，为客户提供射频前端芯片解决方案。2023年度，公司实现营业收入55,202.44万元，较上年同期增长54.77%，现将2023年年度公司经营情况总结报告如下：

  公司秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，引领射频行业的创新，与客户、合作伙伴一起，使我们身边的通讯联接更便捷智能，努力实现“化繁为简，使一切智慧互联”。公司不断丰富在售的产品系列，形成了覆盖2G到5G的射频前端产品矩阵，为客户提供完整的射频前端解决方案。

  公司持续跟进最新的射频前端方案进行产品迭代，从而争取市场优势。2023年，在5G重耕频段方面，公司成功推出5G高集成L-PAMiD模组、超高的性价比的5GMMMBPA模组和支持低压PC2的5GMMMBPA模组；在5G新频段方面，公司发布了小尺寸高集成双频L-PAMiF模组、超高的性价比单频L-PAMiF和L-FEM模组、支持低压PC2的L-PAMiF模组。报告期内，公司5G模组收入35,181.11万元，较上年同期增长111.16%。公司将继续专注于通信技术方案的迭代研发和应用拓展，使芯片达到新的技术性能水平，从而具备更强的技术优势，为之后公司长远发展奠定坚实的基础。

  公司秉承“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”的使命，以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投入。2023年度，公司研发费用投入32,482.79万元，占公司营业收入的58.84%。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司对技术发展的新趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司格外的重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研制管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品研究开发提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。

  经过多年持续研发投入及技术积累，公司取得了众多自主研发核心技术，截止2023年12月31日，企业具有发明专利117项。2023年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

  半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的开发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高水平质量的发展。截止2023年末，公司研发人员214人，占员工总数70.39%。

  慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计企业，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFiter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

  射频前端芯片作为无线通信设施的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

  公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技600745）、华勤通讯和龙旗科技603341）等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信603236）、广和通300638）、日海智能002313）等头部无线、基本的产品和业务情况

  报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段持续不断的增加、通信频率一直上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断的提高，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

  通讯系统中，射频前端是无线通信设施的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。

  按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户要的频率和信道做出合理的选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。

  按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Fiter）、射频开关（Switch）等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。射频前端这一些器件协同工作，确保了无线信号的有效传输和接收，是无线通信设施可以在一定程度上完成通信功能的基础。

  5G新频段系列新产品最重要的包含：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列新产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。

  L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Fiter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足多种市场和客户的真实需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。

  L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch和Fiter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果，包括单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。

  5G重耕频段大多分布在于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4GLTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品分为

  L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch和Fiter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收封装进一颗芯片。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有很大成效避免了频段间干扰。2023年，公司推出了高集成L-PAMiD模组组合，同步投入开发下一代更高集成度的L-PAMiD模组方案。

  5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。2023年，公司发布了超高的性价比MMMBPA模组以及可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。

  随着移动终端的通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐步成为长尾市场；同时，随着近年来，国内4GCat.1等物联网市场规模扩容，预计未来4G频段系列新产品会有一定的市场保有量。

  自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM），2015年成功推出4GLTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模组，该款产品支持4GLTE全频段，通过可重构技术能在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA模组，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。

  公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabess模式。公司充分的利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，企业能将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、具有竞争力的产品，以满足持续不断的发展的市场需求。

  公司作为Fabess模式的芯片设计企业，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展的新趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的每个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部管控降低研发失败的风险。

  公司采用Fabess模式，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司依据产品定义设计芯片版图和基板设计的具体方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计的具体方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计的具体方案封装成模组产品。目前，公司采购的物料主要为晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。

  公司的计算机显示终端包括智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户的真实需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司依据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。

  公司主要是做集成电路产品的研发、设计和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”；根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。

  公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对研发技术实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蒸蒸日上，集成电路行业自2000年以来，尽管行业存在一定周期性的波动，但总体呈现上升趋势。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。

  近年来我国集成电路产业发展迅速，但是需求和供给之间仍存在不平衡的情况。根据中国海关总署的数据统计，自2019年以来，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直在2,000亿美元以上，存在高度的不匹配。未来集成电路产业任旧存在较大的国产替代空间。

  射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细致划分领域。射频前端芯片的PA芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因素，直接影响了终端用户的实际体验，因此PA芯片在射频前端芯片中处于较为核心的地位。

  随着5G通信的快速普及，根据Yoe预测，全球移动电子设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%，高于半导体行业的平均上涨的速度。一方面，射频前端行业受益于智能手机等无线连接终端需求的增长；另一方面，伴随着通信制式从2G向5G演进，智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G，技术难度不断的提高，推动射频前端器件的单机用量和单机价值不断提升。

  目前，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力丰沛雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域主要的市场占有率，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Quacomm（高通）和Murata（村田）等。

  自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，逐渐实现将研发投入转化成经营成果，已形成一批具有自主知识产权的核心技术。其中，“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总体技术达到国际领先水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。

  在5G新周期与国产替代的大背景下，公司基于长期的技术积累，慢慢地增加以功率放大器为核心的射频完整方案布局。2023年公司高集成5GL-PAMiD模组成功量产，增加了公司产品可覆盖的市场范围。继2020年率先量产5GL-PAMiF模组后，公司继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局和出货。4G手机和物联网市场，随着竞争愈加激烈，公司进一步迭代更高性能、更超高的性价比的射频产品，实现用户需求的多样化。

  公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到客户的广泛认可，市场知名度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用公司的核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国频前端领域客户的真实需求及技术趋势，及时推出迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。

  3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下业的发展，及时满足市场对新技术、新应用的需求。

  （1）从5G到5G-Advanced（5G增强）对射频前端芯片设计提出更多技术挑战

  2019年进入5G商用时代后，5G商用的步伐不断加快，5G手机渗透率不断扩大，5G通信相比4G对射频前端芯片提出了更多需求。2023年3GPP第一个5G-Advanced标准版本的Reease18标准冻结，进一步为射频前端设计带来挑战。首先，5G通信要求PA提供更高的功率和效率，大大提升了芯片的设计难度；其次，由于射频前端需同时兼容更多的通信线路，器件数量也随之上升，所以在有限的面积下需要更高的集成度，这对5G射频前端集成化模组的设计提出更高的要求。同时，工信部于2023年6月明确了6GHz（5925-7125MHz）为IMT系统新增频率划分，在全球率先将6GHz频段划分用于IMT系统，有利于推动5G/6G频谱资源全球或区域划分一致，为5G/6G发展提供所必须的中频段频率资源。更高的频率给5G射频前端带来更大的空间损耗，进而要求更大的输出功率和更高的效率。因此，5G通信技术的继续演进为射频前端芯片设计带来较大挑战，射频前端厂商必须持续加大技术预研，积累设计生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。

  为满足5G通信需求，射频方案对比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求需要更多的LNA、开关等器件，更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，这些都导致5G手机的射频器件数量对比4G快速增加。射频前端器件的数量大幅上升，同时伴随着摄像头增加、电池容量增加、折叠机等各种功能需求增加，导致手机留给射频前端芯片的空间进一步受到挤压，因此对小型化、功能齐全的高集成射频模组芯片的需求进一步增加。

  在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯片尺寸下集成PA、LNA、Fiter和Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性；另一方面，射频前端集成度的提高，需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装（Fipchip）封装工艺，这对射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力方面提出了考验。因此，公司一方面加大芯片设计的高精度仿真环境，另一方面积极和封装厂合作开发更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。

  随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据高集成化射频前端模组市场份额。随着射频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大，公司积累了大量器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模组研发。公司在2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF，2023年进一步量产了5G重耕频段的高集成模组L-PAMiD，并且正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组，在国频前端高集成模组领域处于领先地位。

  2023年10月，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，目标到2025年，5GRedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。5GRedcap在物联网领域的大规模商用，一方面取决于新的应用场景，另一方面取决于快速降低5G物联网模块的成本。

  2023年，高通、海思等厂商相继推出5GRedCapSoC解决方案，公司推出相应的RedCap射频前端全套解决方案，产品成本比5GeMBB明显降低，并已在客户端完成测试验证。为了应对4GCat.4在成本方面的挑战，公司已投入下一代产品的开发，以求更高性能和更超高的性价比的解决方案，保证公司未来在5G物联网市场占据先发优势。

  根据国家发展改革委等11个部门联合印发的《智能汽车创新发展战略》规划，2025年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线X等）实现区域覆盖，新一代车用无线X）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求，这是面向蜂窝通信射频前端行业新的增长点。车联网对于安全性、可靠性等提出了更高的要求。2023年，公司的部分产品通过了车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规认证，并在客户端推广。同时，随着手机直连卫星功能的兴起，手机支持卫星通信的需求从旗舰机型进一步下探到中高端等机型，新增的卫星通信系统对射频前端带来新的市场需求。公司密切关注市场动态，基于原有的技术积累，加快推出适合新市场的射频产品。

  公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有117项发明专利、19项实用新型专利、131项集成电路布图设计专有权。

  自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端技术，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，充分利用自身技术架构优势，不断迭代现有的产品线，实现产品性能提升、降低成本，得到客户的高度认可。公司高度重视技术创新和研发投入，2023年年度累计研发投入32,482.79万元，占营业收入的比例为58.84%。截至2023年12月31日，公司共有研发人员214人，占全体员工的比例为70.39%。公司及子公司共拥有发明专利117项，实用新型专利19项，集成电路布图设计专有权131项。

  基于多年的技术积累和业务发展，公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如下：

  公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。

  公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD模组、5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组、5G新频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的优势。报告期内，公司实现5G模组收入35,181.11万元，同比去年增长111.16%。同时公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品。

  随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先。

  公司2023年发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，创新性地把n77/n79（3.3GHz~5GHz）超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。在高集成射频模组研发过程中，积累更先进的联合仿真技术、封装技术以及全系统的验证评估经验，为公司Sub-3GHz的L-PAMiD模组量产提供保障。

  3、覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断的提高

  公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。

  公司积极布局物联网领域，大力拓展LTECat.1蜂窝连接领域的市场机会。目前，公司5G全频段产品在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商已经规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5GRedCap物联网、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。

  公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好的保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。

  公司核心技术团队的行业经验丰富。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领和培养下，公司打造了一支经验丰富且兼具砷化镓器件设计能力、绝缘硅器件设计能力、基板设计能力以及集成化模组设计能力的成建制研发团队。截至2023年12月31日，公司的研发团队成员共计214人，主要成员拥有多年研发经验，可同时支撑超过10个中大型研发项目。公司现有的研发团队建制完整，优势互补、相互协作，具备深厚的技术沉淀。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润-40,850.65万元，目前尚未实现盈利，公司亏损的主要原因系公司处于快速增长阶段，营收规模仍然较小；受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态，虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长，但市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压；同时为了保证未来的持续发展及竞争力提升，公司持续加大研发投入，研发费用较大幅度增加。

  尽管公司面临艰难的外部环境，但公司紧跟射频方案的演进进行产品迭代，不断完善射频前端产品布局，积极拓展头部客户，加强与头部客户合作机会，为扩大公司营收规模、提升盈利能力奠定基础，同时将持续提高研发效率，优化产品结构和成本管控，努力提升经营水平，改善公司经营业绩，以期尽快实现盈利，回报广大投资者。

  随着行业去库存压力逐渐缓解，终端客户提货需求逐步增加，更丰富的产品应用场景也不断涌现，公司业务增长速度明显提升；同时，公司积极拓展品牌客户，提升品牌客户渗透率，客户项目出货量增加，公司销售规模较上年同期呈现较大幅度的增长。报告期内，公司实现营业收入55,202.44万元，较上年同期增加54.77%；实现归属于母公司所有者的净利润-40,850.65万元，较上年同期亏损扩大33.98%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-45,031.85万元，较上年同期亏损扩大45.85%。

  本年度公司净亏损增加的主要原因系：（1）受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态，虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长，但市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压；（2）为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与龙头企业的技术差距，公司持续加大研发投入，导致本年度研发费用较大幅度增加；（3）公司基于谨慎性考虑，增加计提存货跌价准备；同时，对本年度新增可抵扣亏损及可抵扣暂时性差异未确认递延所得税资产。

  公司将进一步建立健全运营体系，一方面，及时把握市场趋势和客户需求，以自身技术能力和产品创新能力不断为客户提供前瞻性产品；一方面，通过提高技术研发和组织效率，强化产品目标，实现提质增效。未来，伴随着业绩规模扩大及产品技术迭代的领先优势凸显，公司经营业绩有望持续改善。

  无线通信从模拟通信进入数字通信，从2G通信进入5G通信，无线通信技术伴随着人们对更快通信速率的需求而不断迭代升级，也推动射频前端器件的不断更新，目前4G通信技术已经广泛的运用，5G通信技术应用不断成熟。公司已经推出4G、5G频段（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。

  此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，从而通过最新一代产品的先发优势获得较大的市场占有率和市场定价权。2023年公司量产了L-PAMiD模组、低压L-PAMiF和低压5GMMMB模组，但是随着国产厂商陆续推出同类型产品，该款产品的市场竞争趋于激烈。当前5G射频前端产品向着高集成度、高性能、高性价比等方向进行迭代且速度较快，若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。

  公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。

  公司的可重构技术具备快速迭代、高性价比、知识产权自主可控等特点，同时契合射频前端行业高复杂度和高集成度的发展趋势，使得公司5G产品取得一定竞争优势。但随着5G通信逐渐走向成熟，5G射频前端方案将会逐渐稳定，射频前端行业内其他厂商的技术水平预计将会不断积累和提升，有可能导致公司在5G技术方面的竞争力下降，从而对公司的产品销售、定价能力、盈利水平等方面构成不利影响。

  半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用Fabess的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司研发技术产生不利影响。

  长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。

  然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

  1、公司产品应用于手机领域的业绩收入受单个机型项目出货规模和生命周期波动以及新旧项目切换影响较大的风险

  公司产品目前主要应用于手机和物联网领域，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。智能手机产品面向消费大众，受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大，智能手机市场的景气程度和导入的机型项目出货量会影响手机厂商或者ODM厂商对公司产品的采购需求。报告期内，公司与品牌客户处于逐步深化合作的阶段，因此报告期内公司的业绩受单个机型项目的收入、利润贡献影响较大。如果公司在未来的生产经营中，不能持续导入手机品牌机型，或者导入的手机品牌机型出货规模较小，或者新旧项目切换未及时接续等，都可能导致公司营业收入、利润出现大幅波动，从而导致公司经营业绩存在大幅波动的风险。

  业务规模方面，目前全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Quacomm和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。根据Yoe数据，2022年全球前五大射频前端厂商的合计市场份额为80%。国产射频前端厂商中卓胜微300782）、唯捷创芯2023年业绩快报显示，2023年营业收入分别为43.78亿元和29.82亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。

  通常而言，公司产品在导入终端客户进行批量销售之前，需经过终端客户的验证流程，终端客户验证通过后，该产品即可进入终端客户的供应商物料库，可供终端客户具体机型在实际应用时进行选用。产品初次导入头部客户机型，从最开始的接洽产生合作意向到产品最终验证导入的时间较长，一般历时8个月至一年半不等。同时，头部客户出于对自身产品质量、品牌声誉等因素的考虑，一般在产品导入初期会先从少数项目开始合作。在产品顺利导入量产、合作项目稳定发展一段时间后，通常会体现出客户粘性较高的特点，且随着销售规模的扩大，双方之间的合作进入良性循环，为持续推进新项目、推出新产品创造良好条件。因此，主要产品在客户的验证导入是公司产品性能与技术水平的重要体现，也是公司市场开拓的重要基础。

  头部品牌终端客户具有采购规模大、产品系列广、高端需求多、品质管控严格等特点，在公司的收入和盈利中占比逐渐提升，对推动公司未来的收入增长、盈利提升起到越来越重要的作用。目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能精准把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。

  公司采用行业通行的Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

  尽管Fabess经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。

  由于公司的下游终端应用领域主要包括智能手机和蜂窝物联网设备等，下游客户的市场集中度较高，导致报告期公司的客户呈现较高的集中度。

  因客户集中度较高，若公司在新客户开拓方面未能及时取得成效，或公司目前服务的客户经营情况和竞争地位发生不利变化，或因公司产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生不利变化，将对公司的稳定盈利带来不利影响。

  公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。

  目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。

  公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。

  公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。报告期内，公司综合毛利率为11.97%。公司产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。

  公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在途物资构成。报告期末，公司存货账面价值为45,152.56万元，占流动资产的比例为29.53%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。

  报告期内，公司经营活动现金流量净额为-21,768.47万元，主要原因系公司经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。

  截至目前，公司及全资子公司上海尚睿享受有高新技术企业所得税优惠，如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定影响。

  目前，全球射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Quacomm、村田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，国频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的新进入者和资金资源，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。

  在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。

  半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。

  报告期内，由于全球宏观经济环境变化及消费电子周期下行，全球半导体产业景气度下降，终端客户进入去库存阶段，部分产品供求关系发生变化，主要晶圆代工厂、基板代工厂的产能利用率尚未饱和，采购价格整体呈稳中有降的趋势，行业整体盈利能力下降。目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等方式维持供应链的稳定性。未来如果上游产能紧张的形势加剧导致价格上升，或者公司不能有效应对晶圆、基板、封测服务等采购价格上涨的影响，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。

  近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。

  芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。

  公司技术和产品研发的过程中需要用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。

  截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为28.32%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人均出具所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。

  随着未来公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入、资产规模预计将进一步扩大，员工人数也将相应增加，将对公司的经营管理、产品研发、质量管控、市场开拓和内部控制等方面提出更高的要求。

  如果公司的组织模式、管理制度和运营水平未能随业务规模扩大及时优化及提升，将使公司一定程度上面临生产经营效率降低的管理风险，进而对公司的持续发展造成不利影响。

  公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。

  报告期内，公司实现营业收入55,202.44万元，较上年同期增长54.77%。主要原因系2023年下半年随着行业需求逐步复苏，客户库存结构优化，提货需求逐步恢复。同时公司产品不断迭代，产品性能进一步提升，推动客户项目出货量增加，最终实现营业收入的同比增长。

  报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润-40,850.65万元，净亏损较上年同期增加33.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,031.85万元，净亏损较上年同期增加45.85%。主要原因系：（1）受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态，虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长，但市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压；（2）为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与龙头企业的技术差距，公司持续加大研发投入，导致本年度研发费用较大幅度增加；（3）公司基于谨慎性考虑，增加计提存货跌价准备；同时，对本年度新增可抵扣亏损及可抵扣暂时性差异未确认递延所得税资产。虽然公司面临困难的外部环境，依然在提升研发效率的基础上，加大研发投入，丰富和优化产品布局，保证公司长期发展和产品竞争力的提升。

  半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等而衍生出的电子元器件产业，包括集成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺、材料体系的不断演进，半导体已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，已经成为现代信息社会的基石，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。

  射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。

  射频前端行业主要受到移动通信技术的快速发展，特别是5G、5.5G技术的普及和应用推动。主要未来发展趋势：

  （1）5G技术的推动：随着5G网络的全球部署，射频前端行业将迎来快速增长。5G技术要求更高的数据传输速度和更低的延迟，这需要更先进的射频前端芯片来满足要求；

  （2）频段的增加：5G网络的引入带来了新的频段，需要更多的射频前端模块支持更多的频段和更宽的频率范围；

  （3）集成度提升：为了节省空间和降低成本，射频前端模块正朝着更高的集成度发展。集成化的射频前端解决方案可以提供更小的尺寸和更低的功耗；

  （4）MIMO技术的应用：多输入多输出（MIMO）技术在5G中得到广泛应用，这要求射频前端能够支持更多的接收和发射路径，从而增加对高性能射频前端芯片的需求；

  （5）物联网、车联网等新应用的发展，射频前端行业在这些新兴领域的应用也将持续增长。

  根据IDC报告，2023年全球智能手机出货量约为11.7亿部，同比下降3.2%，预估2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持个位数增长，推动整体市场复苏的两个关键因素，其一是手机换机需求，其二是新兴市场需求的增长。全球5G智能手机出货渗透率预计到2026年将增长到约79%，可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容。

  根据TechnoSystemResearch（以下简称“TSR”）数据，2019年至2027年全球各类非手机的无线蜂窝设备出货量如下：

  非手持蜂窝设备市场有着通信制式需求更多、应用场景更复杂等特点，主要采用LTE/LTE-Advanced、5GSub-6GHz、LTECat.1、LTECat.M（主要应用于海外市场）、NB-IoT等通信技术。2027年，全球蜂窝物联网模块市场将达到8亿台。随着全球2G和3G网络应用的持续下滑，大部分市场需求已转向4GCat.1技术。同时，随着5G商业应用和5G技术的持续发展，5G物联网模组在未来几年将快速增长，以满足在工业、路由/CPE、汽车及高清摄像头等高传输速率的应用场景需求。

  中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量领先全球，对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产射频前端公司的发展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义射频前端模组的标准，从行业的追随者变为引领者。

  公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链管理，做一流的产品为客户提供满意的解决方案。

  在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额，逐步扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和新频段的应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。

  随着5G的不断发展成熟，不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端，从而要求更多相应的射频前端解决方案。在通信频段方面，公司产品覆盖2G到5G频段；在终端市场方面，公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户提供完整的射频前端解决方案。公司关注通信技术的演进，不断开发相应的产品方案，例如推出5GRedCap产品。另外，公司紧跟市场需求，丰富产品矩阵，例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等，并通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。此外，公司还将积极布局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线，进一步扩大公司的产品组合。

  公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型，并进入一线移动终端设备ODM厂商和头部无线通信模组厂商。头部客户对产品质量、性能等要求严格，进入门槛较高，有利于提升射频前端器件供应商的交付标准，完善质量控制体系。公司产品获得越来越多的国内外企业的认可，客户结构继续向头部化转变，不断以自身优势产品逐步拓展市场占有率，成为国内外半导体行业知名的供应商，推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。公司持续深化品牌优势，为公司进入更多的头部客户奠定基础，增强公司的市场竞争能力。

  公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司管理团队积累了丰富管理经验，未来将继续优化管理体系，以市场需求为导向结合公司发展的策略，通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作，为产品研发提供保障。当今市场竞争激烈，公司以创新为核心竞争力，将通过提升研发体系管理能力，激活组织活力，提高研发效率，控制风险，从而降低运营成本、提升公司综合实力。

  射频芯片属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛较高，不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要工程师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师通常需要较长的成长周期，且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。公司将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。

  公司建立了“三会一层”治理架构，股东大会、董事会、监事会、管理层各司其职，决策独立、高效、透明。公司依照治理相关法律法规要求，健全公司治理制度规则，进一步落实董事、监事、高级管理人员的职责，提升公司治理水平，实现公司的高质量发展。公司逐渐完备内部控制制度，做好风险防控，同时，按照信息披露要求，制定高效的信息公开披露措施，让投资者及时了解公司状况，保护投资者利益。