“往后的形势会更加困难，区委指示：叫我们村自为战，坚持斗争，一定要坚持，坚持就是胜利！”上点年纪的人都知道电影《地道战》中有老村长牺牲前这样传达上级指示。这个场景，可以用它来形容当下中国本土芯片产业面临的局面。

  2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，这中间还包括100多家半导体设备和工具制造商。

  这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、顶级规模的一次。2016年至2019年，针对中国的半导体打压大约每年一次，到了2021年加码到4次，2022年升级到9次，2023年17次以上。

  面对这样的局面，12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会发表相关声明，共同喊出美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

  美国的目的是要打击中国高端芯片制造能力的建设。美国商务部工业与安全局在发布的文件中公开表示：“此举旨在进一步削弱中国生产可用于未来技术的先进制程半导体的能力。主要目标包括遏制中国构建本土半导体ECO的发展，以及减缓中国先进人工智能的发展。”为了彻底封杀中国，美国除了对中国公司进行制裁外，还对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。

  轩辕商业评论认为，中国四大行业协会的声明则表明，既然你要从基础上打击我做出高端芯片的可能性，那我们就不鼓励中国企业用美国的中低端芯片，你们不能“既要又要”。

  过去五年，美国的限制包括缺芯危机倒逼中国初步搭建起一套涵盖芯片设备、制造、设计、封装、测试等环节的产业链，在28纳米以上芯片领域基本完成闭环。但是，轩辕商业评论了解到，线纳米及以下先进半导体制程领域还没形成闭环。这也是怎么回事美国此次出台史上最严芯片禁令。

  国内现在的情况是，非先进制程工艺的芯片过剩，先进制程技术却与美国的差距进一步加大。原来的差距可能是差三年，现在可能差十年。那么此次美国最严厉打击是否会让国产高端芯片如中低端芯片那样在逆境中反而有更大可能性？

  轩辕商业评论认为，相信老村长“一定要坚持，坚持就是胜利”肯定是最后的结局，而且对于非先进制程工艺的芯片来说，现在更是千载难逢的好机会。

  从过去几年中国新能源车整个产业的发展形态趋势以及地理政治学下的生存危机来看，中国的新能源车的车用芯片逐渐走向以本土供应为主，这是一个非常确定的方向和趋势，但是车载芯片国产化替代的节奏依然缓慢。

  到疫情和中美贸易战，无论是数量还是销售额，中国汽车半导体占据整个供应链BOM（物料清单，Bill of Materials）不到1%。到2024年为止，国家部委的多个方面数据显示，中国汽车半导体在数量上接近10%，价值上是不到5%。其中，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现无人驾驶等的尖端芯片则不到5%。

  芯片是典型的后来者成本更高的行业。以做衬衫为例，范思哲或者顶级的品牌衬衫可以卖5000元，国产的衬衫可以卖500元，但是芯片行业不一样，芯片行业是顶级芯片公司的成本可能是20元，差一点的公司成本是50元。所以这也代表着，在供应不受阻的时候，使用国产化芯片可能是一个吃力不讨好的动作，成本高而且性能可能还达不到预期。

  国内高端芯片能力还没有准备好，但是中低端芯片市场已打得稀巴烂。在过去“缺芯卡脖”的时候，大批公司涌入芯片赛道，其中不乏带着资本和投机心态进入这个赛道的公司。但最近半年，国产汽车芯片逐渐走向集中化，这一个市场逐渐开始往技术好、真正有能力的企业逐渐集中。

  目前看来，新冠疫情期间的芯片危机已经度过，随着整车市场上价格战愈演愈烈，成本的压力很快会通过一级供应商传递到芯片供应商身上。芯片真正想在良率、成本、性能、功能上都能达到一定竞争力，特别是车规级，需要做很多工作，而且芯片本身投入高、回报周期长，目前很多国内芯片企业上市之路艰难，这让芯片投资不再成为热土。

  对于国产芯片供应商来讲，生存的空间会被越压越小。此次中美芯片战又给了中低端芯片进一步集中的新机会。但是，机会只给头部企业。这正如海纳川汽车部件副总裁徐斌在昆山举行的2024第九届新汽车技术合作生态交流会（NAT-CES2024）上所说，“已形成规模的必定是经过第一波考验的企业，更容易获得信任，毕竟整车厂都不愿意做吃螃蟹的人”。

  轩辕商业评论了解到，针对汽车MCU芯片，国内已经有整车厂明确下文要求供应链企业不会再使用规模下质量差的芯片供应商。这也就给了国内非先进制程汽车芯片产业更多的机会，这中间的倒闭和兼并将会大范围发生。

  2024年，原本国内有一批芯片设计企业会上市，结果也就专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业联芸科技上市成功。根本的原因还是芯片设计行业鱼龙混杂，仅仅看财报数据很难看出真正实力，不如让大家先搏杀一下，真正能够扛得住的，最后还能有一定的利润，就是相对健康的，也是未来长期资金市场会扶持的企业。

  “芯片是天然的自由市场的产物，如果中国都孵化不出全球最好的芯片公司，那是中国人的问题，不是全球同仁的问题。”矽力杰半导体董事长特助兼中国区市场官许朝兵在2024第九届新汽车技术合作生态交流会上如是说。在他看来，国产汽车芯片厂商要充分的利用中国本土市场环境，紧盯主机厂的需求。

  中国是全世界最大的汽车市场，目前国内的车用芯片上车大概是接近10亿片。但实际上，国内一年3000万辆车，一辆车按1000颗算，这就是300亿片需求，对国产汽车芯片厂商而言，这是一个巨大的成长空间。

  国内的OEM、主机厂这两年加快速度进行发展，本地的主机厂也一定会带动本地的零部件、半导体元器件的发展，这是一个非常坚实的基础。国芯科技总经理肖佐楠对此也深表认同，“我们要紧紧围绕着主机厂发展，在中国我们最有优势能够跟国内主机厂，他们的工程师，他们的产品定义产生最紧密的合作，我们要充分的利用这个优势。”

  意法半导体是唯一的外资企业代表。意法半导体汽车事业部中国区副总裁赵明宇认为，现在中国车厂随着新能源化的发展，主机厂对于域控，对于主驱电机需求不断地变化，系统定义跟欧洲主机厂的系统定义差异化越来越远。现在欧洲的主机厂看到动力系统还在谈独立的电机控制器，但是国内大多数都在做多合一的系统。对于域控制器中国主机厂对于域控制器理念的高度集成化，使得我们之前的业务模式针对欧洲主机厂定义的产品在中国市场有些水土不服。

  赵明宇在NAT-CES2024上说：“所以怎么应对中国主机厂的需求，把意法半导体的产品针对中国主机厂进行快速的迭代，定义出新的产品，新的方案且能更符合中国主机厂的需求，这对于外资企业是一个挑战。”

  “以前我们望着海外的友商，只能企图做一些替代，下一个机遇就是你们可以同时拿到考卷，我们大家可以一块来看，谁用更创新的方法，更好的技术，更好的成本，能够把新定义需求的芯片做出来。”芯联集成创始人、CEO赵奇说，“这是同台竞技的机遇，这是摆在中国车用芯片企业面前更好的机遇，你有机会做第一手创新的芯片。”

  赵奇认为，整个供应链还在激烈的变革当中，在激烈变革的时候，沿用原来传统思维的模式不一定完全适用，所以，要有模式的创新去拥抱产业链重构的过程。技术的迭代分成两个方向，一是在半导体摩尔定律指导下不断迭代技术，二是芯片的集成化。手机行业已经走过这条路，汽车也会走这个路。上千种芯片，最后会集成化成几百种芯片。

  国内MCU芯片头部企业芯旺微副总裁丁丁在NAT-CES2024上也表示：“车用芯片的同行能够坚持长期发展主义，坚持把质量抓好，车用芯片一是质量，后面更多的发展是零，这是坚守质量核心的理念。二是坚持持续投入创新，提供差异化的产品，提供差异化的解决方案，给我们零部件企业和车厂带来更丰富，更存在竞争力，更有发展前途的技术和方向，这就是中国芯片企业的未来。”

  2024年11月9日下午，2024第九届新汽车技术合作生态交流会（NAT-CES2024）上，就“中国车用芯片到底如何走向未来”的主题，在黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣的主持下，芯旺微副总裁丁丁，四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒，矽力杰半导体董事长特助兼中国区市场官许朝兵，国芯科技总经理肖佐楠，芯联集成创始人、CEO赵奇，意法半导体汽车事业部中国区副总裁赵明宇，海纳川汽车部件副总裁徐斌进行了深入的探讨。

  这些嘉宾中，既有芯片公司下游的客户，也有海外的芯片公司，还有国内从上游的生产制造，到IDM，到芯片设计，从汽车行业起家，然后再深耕汽车行业，也有从别的行业起家开始涉足汽车行业。面对中国车用芯片到底如何走向未来的这一议题，每一家公司都从各自的方面出发分享了一些思考和心得体会。

  为期两天的以“平衡与突破”为主题的2024第九届新汽车技术合作生态交流会由世界新汽车技术合作生态协会主办，轩辕之学新供应链学院、中国汽车产业出海协作会为协办单位。此次交流会是专业会议、技术展示和铃轩盛典三位一体的中国汽车产业主零交流重要活动。

  黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣：尊敬的各位嘉宾，台上的各位领导，大家下午好！我相信中国汽车发展这几年，我们在座做芯片的，从来就没像这几年这样这么多的曝光在聚光灯下，以前芯片大家都是上游的上游，就是默默无闻地做一些技术的创造和创新。这几年因为汽车芯片逐渐重要，对智能化和新能源的发展至关重要，所以汽车芯片企业也慢慢变得被关注。今天我们讨论的主题就是中国车用芯片如何走向未来，这是大家很关注的话题。今天在座嘉宾都是在汽车芯片领域非常有代表性的企业，跟大家一起讨论和分享各自对市场的看法。

  接下来非常简短的两三句话，各位嘉宾介绍一下各自的企业，以及各自企业在汽车芯片产业链的位置。

  海纳川汽车部件副总裁徐斌：各位下午好，我是海纳川的徐斌，杨总说今天到场的都是国产芯片业内的人士，其实我们是用户，我们是有一定主机厂属性的零部件企业，我们企业是更多的作为用户来用芯片。

  海纳川总部在北京，是一家综合性零部件企业，目前是跟合作伙伴一起，包括我们自主为全球各地的客户提供从内外饰到车身到底盘，到总成各类的零部件，我们对自己的定义就是全栈的零部件供应商，今天也是希望向各位的芯片同仁学习。

  这些年来芯片都是非常火热的话题，我们从始至终在探讨我们怎么样能够在这样的领域向上游延伸，跟芯片合作伙伴一起把自己的能力补强，更好地服务客户。

  意法半导体汽车事业部中国区副总裁赵明宇：大家下午好，我是来自意法的半导体，今天在座的圆桌我是唯一一个外资企业，我感觉我今天是被贾校长叫过来对标的。但是从另外一个角度也反映了我们这个公司在过去几年里国产化做得不错，我们已跟国内友商们逐渐接近，或者逐渐融合了，所以今天很有幸能够跟在座的国产半导体前辈一起探讨国产半导体今后的发展之路。

  意法是法国跟意大利合资的公司，自从80年代进入中国市场以来，已经经历了40多年的中国市场的发展，相比于今天的国产半导体企业来说，这个企业成立比较久，业务涵盖面比较广，不光是高端的数字产品领域、在模拟产品、功率器件，我们所说的车用半导体领域几乎都有涉及，只有高算力SOC没有涉及，其他包括二极管、三极管，意法公司都是生产的。所以从某一种意义上来说，我们这一段时间一直在听主机厂强调垂直整合，我们主机厂也好，客户也好，相对来说更加强调纵向整合，意法公司产业链比较宽，能够给我们客户提供更好的纵向整合的机会，不管是客户的开发端、采购端、品控端都能提供比较好的高效率的服务。

  说到我们公司在中国汽车半导体的位置，我们整个服务于中国汽车市场，我们是普通的一环，但是我们产业链比较宽，意法到今天为止，跟我们全球的Global的友商们相比，我们有一个特点，就是我们今天还在坚持IDM的模式。也就是说，今天意法全部的产品的设计、生产、制造都是在这个企业内部进行的，即便是现在面向28nm高算力的MCU的产品，因为涉及的投资所需成本非常大，动辄几十亿美金，上百亿美金，我们的友商更多是依赖于台积电、格罗方德(Global Foundries)进行代工处理，意法还是坚持使用自己的晶圆工厂来进行产品的制造。

  这个带来的优点是自己的工厂，可以定义自己产品生产的优先级，对于中国市场我们重要的合作方，如果出现了结构性产品短缺，我们大家可以快速地安排生产工序的排布，对我们的客户提供高优先级的生产制造服务。

  芯联集成创始人、CEO赵奇：我是芯联集成的赵奇，芯联集成是2018年成立，我们在整个产业链上我们跟英飞凌和意法半导体都是属于芯片制造和模块封装的部分。不一样的就是英飞凌和意法都是半导体的IDM，我们是一个代工的平台，这是两种不同的商业模式而已，所以因我们是代工平台，所以我们跟意法和英飞凌都有不同方面合作，客户不仅包括需要用芯片的，也包括IDM的厂家。

  我们聚焦在功率半导体芯片以及模块的封装，还有传感器芯片两个主要的方向上面，因为代工平台可以有非常多的客户比较快的技术的迭代和发展，所以在过去差不多六年多时间里面，公司从成立到现在，我们已可以生产，还能够用在车上的有1000多种芯片，我们大家可以生产70%以上，而且已经使用了。过去这几年，不管是中国的半导体产业还是中国的新能源汽车产业，都是在蒸蒸日上，我们也得到快速的发展，目前已经跟国内新能源汽车90%以上都有直接或者间接的合作。

  国芯科技总经理肖佐楠：大家好，我是国芯科技的肖佐楠，我们企业成立于2001年，比较幸运的就是在2022年1月份在科创板上市，我们主要致力于自主可控的嵌入式CPU，特别是我们围绕着开源Power PC和RISC-Ⅴ开展CPU自主开发，然后就是相关的MCU产品，在信息安全、汽车电子工业控制、边缘计算和网络通信作为主要聚焦的产品领域。

  回到汽车电子领域我们实际上耕耘了十几年，我们在2014年开始研发基于32位BCM的芯片，还有就是大功率的柴油发动机的ECU芯片，在2018年这些芯片都实现了上车。过去几年，很谢谢主机厂和Tier1厂商给国内汽车芯片特别是MCU厂商大量的机会，我们开发了围绕域控、动力底盘，包括车身网关，包括主动降噪的DSP，还有点火芯片还有智能传感，开发了12条产品线，而且这些产品线陆陆续续地都实现了上车。

  我们这些年的发展，努力提供MCU+策略，能够希望给我们的客户在BOM成本和方案上面提供更具竞争力的产品，基本是这样的情况。

  矽力杰半导体董事长特助兼中国区市场官许朝兵：大家好，我是来自矽力杰的许朝兵，矽力杰公司是2008年成立，现在走过16年的时间，我们在2013年比较特别，我们是在中国台湾上市的一家国产半导体公司，我们公司的产品线最重要的包含电源类的，这是我们起家的，另外这几年做得比较多的就是信号链，前面发言人讲的MCU我们也开始做了。现在我们整个公司的parts量有6000个，算是国内规模比较大的，从我们自己的统计来看是亚太区模拟半导体的头部企业，我们前面都是欧美的一些大公司。

  作为中国模拟半导体头部企业，我们也有很多责任，我们算是一家从虚拟IDM慢慢走向实体IDM的企业，我们有自己的工艺，有自己12英寸的55到90nm的产线，有两家封测公司，有三家fabulous，布局非常宽线。

  我们除了高性能计算不做，几乎全都做了，我们自己的战略一方面在收缩，一方面也在扩展，收缩的地方是在消费级，消费级原来的占比将近50%，现在下降到30%左右，工业占30%左右，汽车是这几年公司成长非常迅速的，从2020年新能源汽车爆发之前的不到1%，今年是8%，今年能达到公司占比10%-12%，应该是6500万美金以上的规模。

  公司整体上的核心战略是我们在中美贸易战和地理政治学下成为中国可信赖的国产半导体公司，我们除了汽车之外，在高性能计算、新能源方面有自己的布局，这是我们未来的战略赛道，这是我们的市场布局。

  除了市场布局，我们也在全球实现客户的布局，矽力杰是国内为数不多的海外的销售额占据整体销售额50%左右，整个集团的销售额算是国内同类型企业第一个超过10亿美金，所以我们在美国、日、韩、台、欧洲都设有自己的office，全球大概有32个分支机构，研发遍及全球，我们大家都希望紧盯全球的市场，优先扎根中国的本土企业，做好我们的产品，紧盯全球的先进的技术，服务好全球潜在的客户和提供更好的服务。

  今天特别高兴有这么多同仁一起分享中国国产半导体，因为我的个人经历，我是干了两家芯片公司都是国产半导体，我觉得中国国产半导体现在是最差的时候，但是也是最好的时候。十年前我才进入中国半导体的时候，当时我们面对欧美的企业非常的困难，但是十年后，虽然遇到困难，尤其是特朗普又上台了，上一波中国半导体行情就是得益于特朗普的上台，这次特朗普再来一次，虽然我们有困难，但是我们也可以卷得起来，而且我对将来也充满信心，大家要对中国半导体给予支持，尤其是给汽车企业给我们更多的应用场景和应用机会。

  四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒：大家下午好，我是来自四维图新杰发科技的毕垒，非常有幸能够跟大家伙儿一起来分享所谓国产芯片在过去这几十年的经历。

  四维图新是国内一家致力于做新型Tier1的科技公司，我们服务领域主要是汽车智能化领域是我们主要的方向。我们的产业布局主要是有云服务、智能座舱、智能驾驶和我们的车载芯片，杰发科技就是四维图新在车载芯片板块的组成。

  杰发科技2013年成立，到今年也十年了，十年历史当中，我们给大家汇报一下，我们已实现了3亿颗芯片的量产出货，其中有8500万套片的SOC，还有6000多万颗的MCU，在车载领域，在国内企业当中，还是为很多主机厂提供服务。据不完全统计，大概95%以上的主机厂，我们的产品和服务都有上车量产。

  这些年来一直在这样的领域着力投入，首先实现了车规从功能安全，到信息安全，到各种认证的通过，今年也是逐渐进入了国际Tier1的采购体系，经过了大量测试验证的严苛过程，我们也经受住了考验。

  这些年来，在国内以及国际也形成了良好的生态体系，从国际到国内的晶圆厂、封测厂都有完整的合作体系和方案，因此我们大家都希望更多融入整体大的中国新汽车产业，更好地为主机厂和Tier1服务。

  芯旺微副总裁丁丁：大家好，我是来自芯旺微的丁丁，今天很荣幸代表中国车用芯片企业来参与讨论车用芯片未来的发展，这是很有意义，很有价值的一件事情。如果今天能够对我们坚持在座的主机厂的老大未来一起深度考虑我们车用芯片的未来，不再出现2021年那种“芯痛”的时刻，我想那都是功德无量，非常有价值的事情。

  芯旺微也是2021年借助“芯痛”时刻把握住了这个供应链危机，从第一片开始交付累积到今天8位和32位车规MCU已经接近1.4亿片了，2024年整年应该能够突破5000万片，这是我们在各位主机厂的领导、零部件企业领导和行业同行的支持和信任的基础上，取得的一点点进步。

  接下来我们还致力于构建生态体系的建设，不断拓展和延伸我们的产品线，另外两个BU就是射频产品线和BCD特种工艺的团队，前后投入了接近三年多的时间，接下来在12月份陆续有三个型号的产品推向市场，也希望除了MCU在有一定积累的基础上，新的两个BU能获得主机厂和Tier1领导的认可和信任，能更顺利、平稳地开局。

  杨宇欣：谢谢各位嘉宾的分享，其实从今天的安排来讲，有下游的客户，有海外的芯片公司，也有国内从上游的生产制造，到IDM，到芯片设计，从汽车行业起家，然后再深耕汽车行业，也有从别的行业起家开始涉足汽车行业，我相信我们大家有不同的角度看待这个问题。

  今天我们的主题是中国车用芯片，我更正一下，不只是讲国产芯片，大家要对中国汽车芯片市场的现状有一个更深入的分析。我下一个问题是咱们看智能化、电动化，中国在引领全球的发展，而汽车产业高质量发展的特点，无论是欧洲、美国、日本等等，发展特点之一就是供应链的本地化，为什么我们讲中国汽车芯片的现状，就是中国汽车芯片环节是不是能够存在以及长期发展下去？大家怎么评价中国汽车芯片产业的现状，我们的机遇和挑战，我相信我们大家都有很多可以分享的，先从客户开始，从你的需求端怎么看中国汽车芯片的状况？

  徐斌：其实我觉得中国车用芯片，怎么讲呢，海纳川一直在做传统零部件，无论是传统零部件还是芯片，本质上都是供应链上的一环。从传统零部件来看，主机厂一定抓价值多、影响力大的部件，到了芯片我觉得是一样的逻辑，只不过在过去外资的芯片企业更成熟，用起来更方便，成本无论贵或者是便宜，姑且不做评价，但是至少用起来是更方便，无论是从工具还是性能上之前都是远超于国内的水平。

  经过过去这些年国内半导体厂商的努力和发展，其实到现在已达到了一定的程度，性能的程度和使用方面的程度，我不做技术，我没有能力评价这件事情。但是我觉得从国内传统零部件过去20年的发展来看，我记得十年前回学校跟老师交流，老师问国内零部件企业是啥状况？我说中国零部件所处的环境不是特别好。相对于主机厂而言，国家出台了50对50合资的政策去保护国内主机厂，但是对于汽车零部件行业并没有类似的政策，很多国内的民营零部件企业，之前国内汽车行业发展的前20年都是处于相对规模比较小，尝试努力生存，自然发展的阶段。

  这些年新势力的引入，包括特斯拉在内，行业慢慢的出现了巨大无比的变化之后，我发现国内零部件企业涨得非常快。但是我相信从传统零部件推而广之到车用芯片，我觉得是一样的逻辑。在之前我们处在一个竞争很激烈，外资都是大鳄的情况下，我们也可以以我们灵活的身段，我们的创新，我们的卷，我们能生存到现在，我相信有一定的基础和能力之后，接下来中国的零部件企业，中国的芯片企业一定有非常美好的未来，能达到很好的程度。

  赵明宇：我非常同意徐总的说法，中国市场的特点，整个市场发展的变化，需求跟其他区域市场差异化慢慢的变大，这种差异化也给了中国市场半导体的从业者更大的挑战，也带来更多业务的空间。实际上在中国市场上，原有的业务模式，我们所说的“大鱼吃小鱼”的模式，这一个模式已经逐渐消亡了，这一个市场更多出现“快鱼吃慢鱼”的状态。每一个半导体企业怎么更好地适应市场需求，这可能是它今后走向成功的关键。

  我们也知道在中国国内主机厂的车型迭代速度很快，大概是12个月到18个月，但是Global车厂一般是30个月左右，可能日系的车厂迭代时间还会更长。这种快速的迭代速度，对于半导体的厂商随机而来的要求就发生了变化，我们半导体企业也要随着主机厂快速更新的速度，软硬件不同的需求来做相关产品、软件、生态系统的支持，这个可能对于外资公司如何应对这个市场，对于内资公司怎么做，可能都是一个相关的挑战。

  这两天研讨会上大家一直在谈“卷”这个词，这个词在市场上分成两个方向，一个是向下卷，单纯地去卷成本。另外一个就是前几天我们谈的时候，蔚来汽车沈峰总提出了对我们非常好的启示，就是要创新，不光车企在技术上创新，这个理念也非常适合我们半导体企业，就是我们怎么利用创新向上卷。我们也知道国内的汽车市场现在随着新能源化发展，对于整个E/E构架的需求跟欧洲企业是不太一样。

  对于Global公司，不管是意法也好，还是欧洲友商也好，目前大算力的MCU的产品，我们的产品定义基本上之前还是基于欧洲主机厂来定义的。

  现在中国车厂随着新能源化的发展，主机厂对于域控，对于主驱电机需求不断地变化，系统定义跟欧洲主机厂的系统定义差异化越来越远。现在我们在主机厂会看到动力系统欧洲的主机厂还在谈独立的电机控制器，但是国内基本上都在做多合一的系统。对于域控制器我们中国主机厂对于域控制器理念的高度集成化，使得我们之前的业务模式针对欧洲主机厂定义的产品在中国市场是显得水土不服的，所以怎么应对中国主机厂的需求把我们的产品怎么针对中国主机厂进行快速的迭代，定义出新的产品，新的方案能更加符合中国主机厂的需求，这对于外资企业是一个挑战。

  但正如峰总提出的这种创新的理念，一旦把产品用在产品定义上，那可能我们面对中国市场，我们的生存空间就会更加宽广，而不是单纯地向下卷成本，而是利用创新的意识、创新的理念，为国内整车制造行业带来更多的价值。

  赵奇：过去几年中国新能源车发展态势已经非常明确了，不管从新能源车整个产业的发展，以及地缘政治下面生存的危机来讲，中国的新能源车的车用芯片逐渐走向以本土供应为主，这是一个非常确定的方向和趋势。这个里面本土的供应分两大类，一大类是本土成长起来的车用芯片的公司，也包括国际友商local for local策略下面在本土的供应，我相信这是未来明确的趋势和未来明确的格局。

  对于中国的车用芯片来讲，在2018年之前，中国有一些优秀的车用设计公司，能够生产车载芯片的生产线实际上是不存在的，不能说不存在，几乎可以忽略，所以这些设计公司大多都是在海外做代工。

  现在随着过去五六年非常好的机会，因为缺芯，因为地缘政治等等的原因，这个门给中国的芯片制造打开了，过去几年大家能够看到国内的车用芯片制造的厂商都纷纷能够开始生产车用芯片。车用芯片的种类很多，我们不能一一讲，就以功率半导体为主的，大家能够明确地感受到，可能在功率器件上面，国产的生产可能从原来5%～10%的国产化率已经到了50%～60%，下一步功率可能就是BCD，现在国产化率还是10%以下，我是指制造，不是指代工的设计公司，未来这就是国内生产的比例逐渐地提高。再下一步就是国内在MCU，特别是要求比较高的MCU上面的生产也会逐渐提高，这是一个过程，但是这个方向和趋势是明确不变的。

  对于机遇来讲，过去五六年已经有过机遇了，就是产业蓬勃发展，加上缺芯已经把门打开了，下一个机遇应该是中国新能源汽车终端，已经是全球第一梯队的终端，原来是把电动化的功能做起来，也因为车性能的提高或者成本的控制开始定义芯片了，这个实际上是给了已经能够做车用芯片所有企业非常好的机会，就是以前我们望着海外的友商，确实是只能企图做一些替代，下一个机遇就是大家可以同时拿到考卷了，我们可以一块来看谁用更创新的方法，更好的技术，更好的成本，能够把新定义需求的芯片做出来，这是同台竞技的机遇，这是摆在中国车用芯片企业面前更好的机会。你有机会做第一手创新的芯片，这是接下来中国车用芯片非常好的机遇。

  大家一直提到“卷”，也要从另外一方面来看，过去几年这么好的市场机会，大家都看到了，大家都进来，这很正常，这是市场经济必然的规律。进来之后通过竞争之后，必然有一些人会出去，靠什么能够走到后面呢？

  我觉得一是你要往上卷技术，就是卷创新，有创新的技术，技术比别人好；二是要有规模，规模上意味着你的平均成本比别人低；三是整个供应链还在激烈的变革当中，所以你要模式上要有变化。沿用原来传统思维的模式，在激烈变革的时候，不一定完全适用，所以要有模式的创新去拥抱产业链重构的过程。

  所以要抓住这三点，其实我们已经感受到车用芯片制造，从去年、前年更卷的状态，最近半年、一年我们感受到逐渐走向集中化，很多需求都往某几家集中，这个市场逐渐开始往真正技术好、真正有能力的企业逐渐集中的过程，所以对于中国车用芯片来说，有非常好的机会，下一步就是要靠自己的优势，在卷的里面脱颖而出，最后一定是回到整个产业链平衡的状态。

  肖佐楠：我很同意前面几位说的，汽车产业、汽车芯片是长期主义，我们国产芯片都要看到五年、十年，一定要坚定信心，因为我们主机厂，特别是新能源汽车我们走在前面了，一定会给我们创造很多的机会，我也非常同意赵总说的，我们要紧紧围绕客户的需求来创新。

  从国芯的角度来说，我们始终走一条顶天立地，就是我们看现在或者未来这个客户新的架构里面需要什么样的产品，所以我们过去这两年，包括刚才提到的英飞凌的TC397，包括主动降噪的DSP，还有混合信号方面的点火芯片，我们都能够快速根据客户的需要，在一年左右的时间就能够上车，为什么能够上车呢？

  还是要抓住客户的需求，我们不能简简单单的国外芯片有什么，我们做一个同样的，然后来替代。这是我们起步的时候要做的，在现在阶段我们应该看的就是客户需要什么，这是我们一直坚持的。

  回到刚才说的要在新的工艺上面、新的技术上面去探索，像22nm围绕ARM这样的芯片我们要推出来。我们看高端芯片的时候，也不能简简单单地看，比如说TC397有什么功能，实际上客户并不需要397这样的功能，我们做出379这样的芯片，客户需要成本优化的产品，我们围绕着顶天立地高端的这种。比如说在动力里面，比如说线控底盘里面，在BMS里面，包括大域控芯片都在一年时间内能够上车，而且陆陆续续地。

  再就是围绕着怎么样在方案上面，因为其实不光是MCU，实际上跟外围的芯片结合在一起，我们既有合作伙伴，对于国内的芯片，同时我们自己也做一些混合信号的芯片，我们不拒绝一定自己做这个，怎么样一起把这个结合好，能够快速地适应我们现在主机厂快速迭代要求，国外的ST比如说赵总说的紧紧围绕着发展，但是我们是最有优势的，能够跟国内主机厂，包括他们的工程师，包括他们在产品定义能够最紧密合作的，这个时候我们要发挥我们的优势，这样的发展可能我们立足更远的时间，我们国产芯片一定会迎来发展的春天。而且我们抓住整个架构变革点就是我们的机会，因为我们没有这样的包袱，这是我的体会。

  许朝兵：汽车芯片的竞争形式是比较特别的，矽力杰是2015年开始做研发第一款汽车芯片，2017年量产。我们做汽车芯片跟其他公司不一样，我们是墙里开花，墙外香，我们第一款芯片是在韩国LG量产的，通过LG卖到宝马、奔驰、大众、保时捷。所有我们拿到芯片到国内的汽车公司推销的时候，他们说你们的产品比得过欧美公司吗？比不过。所以我们第一波最大的客户是国外的Tier1，在2020年之前一年给我们提供超过接近2000万美金的生意。

  到疫情和中美贸易战之后，我们国内整体的市场，整个中国汽车半导体占据整个汽车供应链BOM不到1%，无论是数量还是销售额。到今年为止，国家部委给我们一些数据，数量上接近10%，如果从价值上5%还不到，欧美大厂价格比我们贵一点。

  第一，中国汽车主机厂对中国国产芯片整体上还是不太信任的。为什么这么说呢？矽力杰算是国内比较头部的企业，我们规模接近百亿，但是我们在汽车里面也是后来者。芯片行业是一个规模行业，里面有一个神一样的规则叫摩尔定律。但是汽车行业是天然的先发优势行业，比如说ST、英飞凌他们提前很多年的沉默成本，我后面来的这些公司直接进入汽车行业，你也要交学费，这个学费要么是时间，要么就是成本。所以这一块我们中国的汽车、主机厂要多给我们国产芯片多一点应用的环境，多一点尝试的机会，这样不会出现像矽力杰这样墙里开花墙外香的情况。

  第二，欧美公司的先发优势导致他们跟全球，尤其是整体上全球前十名的主机厂还都是欧美、日韩，在斯图加特就可以把英飞凌、大众、宝马、奔驰谈完，他们谈完之后，我们全球友商就跟着这些公司到中国来，到全国的Tier1说这些主机厂已经选好了，你们选我们吧，我们就没有这个优势。这一点跟欧美同行比起来压力很大，他们利用他们在全球主要的主机厂长期的合作关系，另外他们的先发优势的机会，我们国内芯片公司在这一块是后发劣势，我们很需要国内的主机厂多支持国产的芯片。

  第三，今天讲了很多MCU公司，就拿汽车MCU公司来说，我是管矽力杰战略的，我统计了一下国内汽车MCU号称汽车MCU的有80家。按照刚才丁总说的，将来变成5家，那还有75家要淘汰。所以在过去“缺芯卡脖”的时候，不能说每一家都是投机公司，但是至少有一部分是带着资本和投机心态进入这个赛道的公司，将来会遇到很多的困难和挫折。我们在竞争合作过程当中发现这一点给国内汽车芯片公司里面大家生存更加艰难。我一直呼吁，芯片公司创业，千万不要从最难的汽车芯片开始，汽车芯片原来的周期是五年，现在是三年，但是消费电子工业都是18个月，最多20个月，很多人都把五年之后的钱来养今天月薪3万以上的成本，我觉得根本是不合算的。这是我觉得遇到的困难，就是太多的公司了，最怕的就是乱拳打死老师傅。

  那解决之道是什么呢？我很赞同前面几位同仁的说法。我们是全世界最大的汽车市场，每年乘用车+商用车加在一起有3000多万，如果中国都孵化不出全球最好的芯片公司，那是中国人的问题，不是全球同仁的问题，芯片是天然的自由市场的产物。这几年由于地缘政治方面，所以导致芯片行业遇到一些困难。

  解决之道第一是充分利用中国本土市场环境，紧盯我们主机厂的需求。其实我一直认为，一定要懂得汽车才能造出汽车，主机厂不懂汽车就按照Tier1的标准来生产一个汽车，这是一个汽车的组织者。如果是一家Tier1不懂得汽车整体的架构，告诉我们Know-how，告诉我芯片要怎么样，这个时候我们也是很难认同的。

  我记得特斯拉到我们公司跟我们配合的时候，他就给我们上了生动的一课，他说我们公司不认AECQ-100，这是90年代的标准，我们特斯拉在汽车上每个地方都有传感器，他知道每个地方的Know-how，知道每一个地方真实的应用环境，温度、压力，还有可靠性的要求。所以特斯拉的标准有些地方是低于AECQ-100，有些地方是高于AECQ-100，以真实的工况定义芯片，什么是车规芯片。

  这就是我们芯片行业定义的基本原理，就是真实的环境是什么，真实的环境给我们芯片PPA要求是什么。以前评估汽车是含钢量，汽车里面的钢材多不多？但是这几年随着新能源汽车的崛起，我觉得汽车以后的标准是含硅量。芯片行业的原理是什么？以前是用锗来定义芯片的，后来改成硅，为什么改成硅？自然界硅的含量占2/3，是源源不断地，所以成本很低。

  这就回应前面卷的问题，只要汽车的含硅量越来越高，成本就会无限接近于摩尔定律，每过18个月，性能增长1倍，价格变成1/2，所以我对中国汽车卷，我是非常有信心，就是按照事物本身的规律。

  汽车芯片行业在卷的过程中，矽力杰的解决之道，我们是从解决方案的角度来考虑问题，我们怎么样降成本，给我们主机厂减成本，我们在国内有唯一一家有BOM的BMS的供应商，我们有自己的MCU，我们有自己的高编驱动，有自己的SBC，有自己的AFE芯片。所以我们矽力杰是为数不多可以提供整体解决方案的公司，我们可以整体提供BMS、三电、域控整体解决方案，我们可以通过一个硅化和解决方案，可以解决Tier1的成本和主机厂的成本。

  矽力杰从芯片的角度，我们追求本质，自从有了自己的晶圆厂之后，我们发现决定芯片的成本和精度80%是在工艺，就是赵奇总和我们公司干的事，有好的工厂之后，如果你的工艺平台先进，你就可以解决80%的成本和性能的问题。矽力杰在过去十几年都有自己的工艺团队。以前是按照虚拟IDM运行，现在我们按照往真实IDM路上走，但是我们已经得到了甜头，什么甜头呢？我们升级工艺平台，我们是国内率先完成BCD工艺100伏平台，到2025年我们国内唯一一家能够达到150伏BCD高压工艺的，我们是中国第一家。有这个工艺之后，比如说比较复杂的AFE芯片，起步价是100伏，我们可以做到150伏，这意味着我们可以提供中国主机厂，乃至全球24串到28串的高压芯片，这块也会解决成本和性能的问题。

  最后我认为的解决之道，也不是大鱼吃小鱼，也不是快鱼吃慢鱼，我觉得这是一个自然的规律。我曾经在华为工作过，通讯行业原来叫“七国八制”，整个通信行业是50家以上的通信企业，到现在全球就是华为、中兴、诺基亚、爱立信，我再来芯片行业我觉得很正常。大鱼吃小鱼也很正常，如果小的鱼不被大的鱼吃掉，那大鱼就饿死了。

  从最近一段时间，大家在中国的股票市场发现有各种各样的并购，这是一个很好的趋势，与其吃掉，还不如一起合作，我们作为一个上市公司，或者我们有自己的平台，我们愿意伸出手给单品类的销售冠军和单品有特色的合作伙伴合作，我们有自己的晶圆厂，我们有自己的封测厂，产能进入我们的体系，我们会充分利用我们的产能优势，形成一鱼多吃，第一个解决给集中客户归一化的优势。规模大之后，我们的成本就会下来，也能让我们的产能得到充分的释放。

  最后我还是讲讲我对中国芯片的信心，前几天我刚参加了国产芯片设备的闭门会，现在我们在成熟工艺上，设备的国产化率至少80%以上，矽力杰二期晶圆厂也会重新利用国产芯片设备公司的产品，我们的国产化率已经达到了80%，制造芯片设备零部件国产化率已经超过50%，所以我对中国汽车芯片使用中国的国产芯片非常有信心。

  最后我还想啰嗦几句，我们是扎根中国土壤，但是我们不把国产作为我们的大树，我们想扎根中国的土壤，还是要紧盯全球市场，要跟全球的竞争对手共同竞争，提供更有性价比的产品和解决方案，我就说这么多。

  毕垒：刚才几位专家都说得非常全面了，从各个方面分析了国产车用半导体未来的机会和挑战。我也认为我们国家的半导体产业，尤其是车载芯片的产业，肯定相比国际领先的技术还是有一定的落后的，这也恰恰是我们这些芯片人努力的方向，可以为之努力的基础。

  我们也知道实现从跟随到追赶，到能够齐头并进，这个过程不是一蹴而就的。当然，在这个漫长追赶的过程当中，我觉得契机很重要，刚才也提到所谓摩尔定律，但是在汽车的芯片当中，有一种趋势就是可能算力上是按照原来摩尔定律的方式在演进，但是价格远远超过了原来在PC、手机、摩尔定律下降的速度，这就是我们一直在说非常卷的原因。

  同时我们看到在我们面临的挑战、长周期大的技术上的差距弥补需要时间的挑战之外，我们还看到一个机会，就是在我们提出快速追赶的时候，是需要一个契机的，这个契机恰恰就是我们现在所谓智能网联、电动新能源汽车大的产业背景。在这个产业背景之下，我们会看到市场的规模确实发生着快速的变化，我们有很多数字，比如说一台传统的燃油汽车，一台车载的芯片可能只有几百颗，到现在非常先进的电动的智能化的汽车，里面的车载芯片可能会达到2000颗以上，就提供了很多新的机会。

  同时，我们看到在现在大的国际背景之下，我们很多客户会提到说要求我们的供应链要有两套完整独立的供应链，国际一套，国产一套，甚至希望国际这一套跟国产这一套是完全分开的，这给我们提供了新的机会。原来所谓PPA也好，性价比也好，我们作为追赶者是有差距的，我们同时要求OEM、Tier1在成长产品的过程当中，我们也是需要等待机会，而现在大的国际背景，再一次给我们这个机会足够的理由，至少我们可以作为供应链安全的选择，可以作为产业发展过程当中很有特色的区域化的东西。

  我们在国内区域化的大背景下，我们在追赶的大背景下，我们有更多的机会能够在主机厂、Tier1应用，才能够帮助国产的芯片企业得到更快速的增长。所以我们也确实赶上了好的时机，所以我们作为芯片的产业同仁应该抓住这个机会，更加努力实现赶超。

  丁丁：中国车用芯片未来的机遇和挑战，我们在座的过去三年是抓住了天降的大的好的机会，这是第一波，我们今天坐在这儿，在这三年过程中都做出了非常有价值的保供，这是我们建立了这样一个基础，完成了从0到1的过程。我们国内的车用芯片具备一定的基础了，但是接下来从1到10，从10到100，我们怎么去完成？

  有一个初步的统计，并不是完全准确，国内的车用芯片上车大概是接近10亿片，但是实际上3000万辆，一辆车按1000颗算，如果没有算错应该是300亿颗，我们这里面还有巨大的成长的空间。

  国内的OEM、主机厂这两年快速的发展，在半导体行业领域一定有这个规律，本地的主机厂也一定会带动本地的零部件、半导体元器件的发展，这是有非常坚实的基础，但是这个基础并不是喂到我们嘴上，还是需要我们在座的其他车用芯片的同行能够坚持长期发展主义，坚持把质量抓好，车用芯片一是质量，后面更多的发展是零，这是坚守质量核心的理念。

  二是坚持持续投入创新，提供差异化的产品，提供差异化的解决方案，给我们零部件企业和车厂带来更丰富，更有竞争力，更有发展前景的技术和方向，这就是中国芯片企业的未来。

  我们芯旺微是基于我们自己构建的指令集架构，围绕指令集架构芯片的设计、开发、验证，还有配套开发工作链系统，比如编译器调试仿真系统，还有更基础的底层的软件驱动，我们希望基于现有大好的前景，真正地把我们这套完全自主可控的在嵌入式CPU领域，把中国功夫做成类似于英国ARM的ECO，我相信无论中外地缘政治冲突到什么样的地步，我们自己在安全、自主可控有自己的底线。

  我们具备这个基础，我们和中外可以做到相互通融，你中有我，我中有你，那就是在前几年表现出来的潜在卡脖子的问题就被消除了，这是我们这一代人坚持20多年，努力朝这个方向坚持干，这是我们的理想，也是我们的梦想。希望未来我们的主机厂、领导能够看到这一点，给我们更多的信任和机会，我相信我们在座都有机会把这个事情做得更好。

  赵明宇：我非常同意丁总芯片要长期主义的看法，我们还是要把国内的事情做好，因为我们国内都没有做好，怎么期待外国人能够把我们看得起呢？如果横向看Tier1，今天国内很多Tier1已经走出去了，已经跟大众、宝马、戴姆勒进行直接的合作，他们也是先把国内市场做起来以后，获得了大量认可，又跟合资的车企进行了业务的联合，再走出去。

  过去几年我们在国内芯片是获得了一些爆发的优势，加上过去几年发展得非常不错，所以我们有这方面的投资，我们老说资本的好处是换来了时间和空间，但是芯片有独特的一部分，我们还是要把性能、质量做起来，当我们把中国市场做起来，外资企业也不傻，中国的芯片质量又好，成本又便宜，为什么不用你？但是的确需要循序渐进的过程，我相信芯片跟Tier1一样，我们只是需要一个时间点相比于主机厂Tier1，我们国内的芯片企业的确起步晚一些，我们需要的周期长一些。

  比如我知道杰发你们的SOC已经被丰田定点了，如果这个新的定点保持很顺畅的量产，保持长期的合作，我想你进入他全球供应体系可能就是一个时间问题。所以我也希望我们国内在座的友商们能够保持长期主义，能够把芯片的质量，把我们的性能不断完善。我们在中国市场角逐，我们到海外市场角逐的那一天，有可能就是几年以后的事情。

  杨宇欣：这个讨论非常有趣，虽然我们面临现在的现实，就是中国本土的汽车芯片企业在上车量、市场份额还没有那么高，可能10%左右，今天安排很有趣，IC一个打十个，我们在人数上占优，虽然市场份额不占优，但是赵总确实也是深耕本地市场，在未来发展上，大家有共识，几位嘉宾说得特别好，一个是我们确实拿到了考卷，很难得，而且确实是本土我们的芯片设计能够根据本土车企的需求来设计，所以第一天我们的产品就符合客户需求，这个非常重要，这个长期来讲能够带动大家的发展，这是非常好的机会。

  内卷是主题，现在大家面临的就是未来阳春白雪非常美好，市场前景都很好，但是现在我们面临的就是中国汽车行业内卷，特别是已经传导到我们上游价格内卷的问题，大家对于现在整个汽车行业价格内卷我们怎么应对，我们先要熬过当下才有美好的未来，这个大家在各自的领域怎么看待这个问题。

  徐斌：刚才赵总说得特别好，内卷这件事情主机厂第一优先级内卷肯定砍供应链，大家都知道整车BOM成本是70%都是买进来的，砍10%就能够省7个点的利润。降价、砍成本带进来的就是对所有供应链企业的压力，就必须想办法降成本，我们做的第一件事也是先挤供应链。但是这个事情不可持续，时间再往后大家都受不了，反而在这个压力之下，大家就要往上卷创新，卷科技，卷技术，只有通过技术上的降本，才有可能带来进一步，把自己的生存空间扩大。

  除此之外还有一点就是对于芯片来讲，我们自己内部也在探讨各种各样的垂直整合，无论什么样的零部件越往上走需要的规模量就越大，我们做Tier1、做Tier0.5的时候，我做大总成，一定根据主机厂5公里、10公里10分钟就要送进去，因为没有足够的时间，我必须在跟前。但是到了芯片，全世界都可以做，运过来就可以了，不需要时效性，而且可以承受得了这个运费。降成本，规模是必要性的时候，这个时候对芯片市场而言，怎么把客户拉进自己的生态体系，这个合作模式大家一直在创新，还有一些其他的想法可以融入进来，找到更好的合作模式，把规模做大，自然而然我们的规模就出来了。

  赵明宇：大家要卷起来要考虑怎么更好地卷，在卷中大家共同受益。在功率上徐总就给我们很好地对标，怎么把可变成本做得这么低。怎么卷成本，对于ST来说，也是我们必须考虑的事情，我们现在一个直接的策略是加快整个生产的本地化，之前在重庆ST投资了200多亿建立了8英寸的碳化硅的晶圆厂，这个晶圆厂不仅在中国生产经营，而且在整个中国闭环。用这种方式，我们整个供应商的体系如果用国产的会比用Global有成本上快速地下降。另外这是8寸线，现在大多数的企业还在用6寸，从6寸上升到8寸，工艺做8寸的提升，也会带来单个成本的快速下降。通过这种方式，可能让我们在整个中国业务体系里面，使我们的成本良性下降的策略。

  这个思路不仅仅是在我们的功率产品，现在我们也在加快把其他的产品线nm MCU，包括BCD工艺的驱动，通过技术上的合作把晶圆的制造快速转移到中国市场上来。我们的目标是2026年的时候，意法在车载半导体器件上，我们超过60%的器件晶圆在中国可以独立制造的，通过这种方式可以有效降低我们单个器件的成本，这是单纯卷价格。

  另外我们一直提到的创新降本，通过我们的设计体系，逐渐地从Global体系转移到中国体系上来。另外面对中国主机厂新的电子构架，我们会针对它的需求定制出针对中国市场的产品来。在一些解决方案的领域，我们会和主机厂建立相对来说比较频繁的接触，了解主机厂的需求，针对需求快速迭代出合适的产品和方案，这是创新领域我们卷的手段。通过这两个手段，创新和降本，我们可能能够在我们面对国内友商竞争过程当中得到我们自己生存的一部分的天地。

  赵奇：大家的认知都是一样的，解决的根本之道在于技术上不断地迭代。迭代分成两个方向，一个方向就是半导体摩尔定律指导下的不断迭代你的技术。

  我举个简单的例子，车厂最终用的芯片，我们生产的晶圆。比如说技术的迭代线宽变小之后，假设上一代技术芯片上面可以生产500个，新的技术在一片上面可以生产700个。我跟客户就比较容易谈，我按600个的价格卖给你，你也便宜了，我也把价格卖高的，这是通过技术的方式，也是半导体一直遵循的，你要通过技术把性能提高，可以把每一个芯片变小的方法，或者说芯片面积不变小，储留量大了，价格也可以上升一点，这是在某一个具体产品方向上面通过不断地迭代提供更有性价比的产品给客户，甚至还可以涨价，不是降价。

  第二个就是接下来大家会面临比较多的机会，就是芯片的集成化，手机已经走过这个路了，车也会走这个路，1000多种芯片，2000多种芯片，最后会集成化成几百种芯片。比如说你把4颗芯片集成到1颗芯片上去，假设这个4颗芯片原来主机厂买的时候是4块钱，每个1块钱，现在2块钱卖给你，你也赚了，我也赚了。要用这些方法，用你的技术领先，把供应链的成本不断地更合理化，更优化，这是往下压的，更好的机会是往上走的机会，所以要用这些机会在竞争中走出更有竞争优势的技术出来。

  肖佐楠：如果单纯从价格，我们是卷不过国外的芯片企业的，一是我们规模的量，二是要给客户提供有竞争力的价格，你要便宜，要不然为什么要用你的？

  我总结八个字就是顶天立地和铺天盖地。顶天立地就是我们要做自己独特的，国外有的，但是国内没有的，比如说要提早布局，现在卷可能已经来不及。比如说安全气囊点火芯片，我们两年前就开始做，现在开始上车，这是独特的。比如说我们现在做主动降噪DSP，我们用的工艺是12nm，原来国外厂商用28nm，当然他们应该是90%的垄断，因为没有用这个先进的工艺来做，现在量产了，我就有机会给你卷一卷。比如说信息安全芯片，我们也有自己独特的，我们可以做比较大的规模的量。这是我们做顶天立地，你一定要做国外高端的，国内可能涉足比较少，当然难度比较大，提早布局。我有赚钱的，我能够适应这个卷的局面。

  二是铺天盖地，所谓铺天盖地就是把产品做全，我们有10个核、5个核、单核的，memory不同的，当然我们是基于power PC开源的，因为你产品全，生态比较完善，你开发的成本、服务知识的成本都降下来了。如果我们做某一个方面比较窄的产品，无论如何你都卷不过。所谓铺天盖地就是我们把生态做好，在生态做好的同时，我们把服务、技术支持成本有效地降低，客户也愿意现在你的产品，因为你有力证，在你的主机厂有很大的量，有产品质量的证明，延续过来成本也是比较低的，还是归结为这八个字。

  许朝兵：讲到卷这个字，对于我这个70后，我是一直经历过的，我每天都面对着全世界激烈的变化，卷对我来说是常态，我也很拥抱卷，卷出机会。

  我讲一下芯片行业跟其他行业的不一样，很多大众对我们芯片行业很陌生，很特别，我讲一些基本的，芯片行业和其他行业非常不一样的地方。假如说我是做衬衫的，范思哲或者顶级的品牌可以卖5000，国产的衬衫可以卖500，但是芯片行业不一样，芯片行业是顶级芯片公司成本是20，差一点成本是50，所以我不可能比他更便宜卖这个芯片，芯片行业典型是后来者成本更高。刚才国芯的肖总讲了，这是国产芯片遇到的困难。但是我们为什么有勇气拥抱卷呢？因为其他行业已经卷出来了，同样是用硅组成的行业，光伏已经卷成功了。另外新能源产业也卷成功了，所以我很有信心卷成功。

  怎么卷呢？从矽力杰的角度来说，我们有这么几个思路，第一个就是工艺平台，工艺解决了成本的80%，我们不停地升级汽车工业平台，我们的平台是55nm到9nm平滑升级的。所以我们给客户承诺，未来几年通过工艺的升级，我们给客户一个可持续，每年按照10%，甚至15%以上的降价空间给客户承诺，这就是工艺的优势，这一点是中国企业新的思路。就是我们跟全球的合作伙伴一样，在技术上面卷，因为技术的升级带来成本的降低，而不是被动的成本高，卖一个低价，那都是卷资本的钱。如果你的投资对象拿你的钱免费的卖，这可能也不是长久的生意，不是一个长期的合作伙伴。

  第三，是方案型的，我非常看好方案型。是因为这个时代，在汽车行业尤其需要产品经理精神。很多人说车要最好的车，如果要最好的车，所有的车都造成一种车型了，奔驰、迈巴赫S600，全世界的人都喜欢，但是不是每个人都能买得起迈巴赫，全世界大家生产一款车，奔驰、迈巴赫就行了。

  这几年因为口罩事件和中美贸易战等等，老百姓口袋里也没有钱了，钱变少了，这个时候的卷就意味着老百姓希望用口袋里仅有的钱，能够买到更具性价比的产品。我认为我们主机厂应该针对细分市场定义出合适的产品，比如说20万你给他给30万、50万性能的车，老百姓喜欢，不降价但是提高性能，或者说降价，原来20万车，现在卖15万。这样我们有产品精神的主机厂会导致单品类冠军，单品类冠军会导致某一款车型的交付量很大，就会导致芯片整体规模效应最终成本下降。

  这里有一个数据跟大家分享一下，中国汽车里面的悖论，中国汽车一年有一万款车经过中汽研报备的，其中生产超过一万台的不到200款，超过10万台以上的车型不到50款，超过20万以上的车型不到20款，这意味着中国车型本身很聚焦。主机厂选择不是共平台战术，是烟囱的战术，多生孩子好打架的战术，导致你的采购不是效应的，这就把芯片公司即使免费给他，他也不会降成本，这就是主机厂的困难。

  我们通过商业模式的创新解决成本的问题，主机厂现在很多选型是在Tier1为主，在手机和其他行业OEM选型、ODM采购形成极大的规模效应，现在每个主机厂，每个Tier1，中国有200家以上的主机厂，200个品牌以上，车型有1万个，能量产的有200家，很多车型的方案和量产的规模小导致不停地压榨上游是不明智的。

  每一个主机厂只做两款车型，每一款车型50万销量，你的成本自然而然就下降了，如果你做20款车，每款车2万台，你的成本居高不下的。如果你有产品经理精神，你就不存在我成本这么高，卖这么低不赚钱。

  所以我呼唤主机厂有产品经理精神，我们芯片公司也要有产品经理精神，矽力杰的边界是什么？一定是矽力杰技术有优势的，我们从模拟半导体到混合，再到数字，我们一整套是按照自己的能力边界界定我们的成本范围，我们也希望芯片行业和主机厂都有新的商业模式回归产品经理精神，这样会给我们最终用户提供更具性价比的产