同花顺300033）金融研究中心03月20日讯，有投资者向华海诚科发问， 请问董秘，公司扇出型面板级封装技能的使用情况如何？现在哪些产品有用到该技能，相关这类的产品在客户处的阶段怎样，是否已量产？和公司是否了解，现在该技能在国内（不包括台湾）的使用商场与产业化情况如何？谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者您好，公司自主研制的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）可以适用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。现在，公司使用于先进封装的产品及最新的研制意向已在公司公告中充沛发表。感谢您对公司的重视。