东芯股份11月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月1日接受113家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：今年上半年整个市场的景气度还不错，进入下半年市场热度不如预期，Q3和Q4市场比较平静。展望未来，预计明年上半年的市场需求会延续今年下半年的趋势。从应用情况去看，国内网通方面光猫和FTTR的招标计划仍在稳步进行。

  问：能否请公司各位领导再分享关于SLC NAND业务的后续规划以及市场情况？

  答：公司专注于自主研发的SLC NAND产品，主要使用在市场包括网通、消费以及监控安防等，我们会逐步从工业向汽车等高可靠性市场发展。随市场需求的复苏和热门消费产品的出现，会逐步提升对SLC NAND容量需求的提升，对我们的销售平均单价有提升的作用。

  答：毛利率方面随着成本优化的不断体现以及需求的好转带来价格上的逐步优化，我们大家都认为今年毛利率端受到四季度供求关系的影响，未来毛利率的增长趋势尚需观察市场复苏的环境。

  答：公司目前公司基于2xnm制程，持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，不断扩充产品线。公司坚持技术创新，努力推进公司产品制程的进一步升级，公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展，产品已达成部分关键指标，为确定保证产品质量与稳定性很高，目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。从目前的情况去看，整体的产能以及代工价格这一块，并不会是公司发展的一个瓶颈。

  答：从供需两方面来看的话，应该说现在整个存储行业，不管是大容量的存储，还是中小容量的存储，都存在需求和供应端稍有失衡的状态，今年下半年利基型DRAM价格的压力是比较大的。我们也在积极的调整成本端的部分。展望未来，目前看来明年上半年可能会维持现在的价格水平。一些可能的新应用的出现，也会带来市场端需求的增加，推动行业的好转。

  答：MCP之前大多分布在于LPDDR1&2的产品，应用于3G模块和4G模块。进入5G频段后，新增的MCP物料都是基于LPDDR4X。容量和销售单价都会有提升。在5G领域，包括4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb高单价高容量的MCP。同时，公司在车联网领域也已经有一些出货。

  答：目前5G MCP市场还是一个蓝海市场，竞争相对不激烈。公司目前要做的是在高通等先发平台验证、v2x等领域的验证以及Tier1车厂的验证工作。

  答：我们目前主要是做的LPDDR4X容量为1Gb、2Gb的产品的研发和量产的工作，面向物联网基带等相关应用。关于4G等更高容量的LPDDR4X产品已经在研发设计中。

  答：公司今年在整体战略层面做了一些安排，设立了一家WiFi 7芯片设计的子公司，研发人员数量有较大增长，同时也投资了一家GPU芯片设计企业。从研发费用和占比来看，我们大家都认为今年的整体研发投入还是会比较大。

  答：公司在这方面保持一个开放的态度，如果未来有好的标的，特别是与公司业务具有一定协同效应的，我们会积极考虑。

  答：砺算公司研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。双方能够直接进行技术的交流与合作，以促进双方设计能力的提升。双方能够最终靠协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面做优化和提升。双方也能结合各自领域的研发能力，为客户提供定制化产品的开发服务，提升公司的核心竞争力。

  答：NOR目前在国内还是处于供大于求的局面。从产能方面来看，目前的产能除了台湾的两家IDM，很多都集中于大陆。从需求端来看，NOR的需求主要分布在消费、通讯、工业、汽车以及PC这5大类的应用。公司的NOR基于ETOX工艺设计，主要做中高容量的NOR，产品主要是针对物联网、工业、汽车等高可靠性的应用。