IT之家 10 月 7 日音讯，北京时刻今天，三星电子董事长李在镕告知路透社，三星无意分拆其代工芯片制作事务和逻辑芯片规划事务。剖析人士称，由于需求疲软，这两项事务每年形成

  三星一直在扩展逻辑芯片规划和代工制作事务，以削减对主打内存芯片的依靠，而逻辑芯片则用于数据处理。2019 年，李在镕曾宣告了雄心壮志的方案：到 2030 年逾越台积电，成为全世界最大的代工芯片制作商。自此以来，三星已在代工芯片制作范畴投入数十亿美元，并在韩国和美国建造新厂。

  但是，多位知情的人悄悄表明，三星在取得大订单以添补新增产能方面遇到应战。关于是否考虑分拆其铸造芯片制作或体系 LSI 逻辑芯片规划事务，李在镕表明：“咱们巴望扩展这些事务，并不计划剥离。”

  李在镕还说到，三星在得克萨斯州泰勒市建造新工厂的项目“有点困难，由于状况一直在改变”，但具体状况并未具体阐明。

  依据路透社查询的九位剖析师的均匀猜测，三星上一年晶圆代工和体系逻辑芯片事务的经营亏本为 3.18 万亿韩元（IT之家补白：当时约 166.95 亿元人民币），这两项事务本年将再亏本 2.08 万亿韩元（当时约 109.2 亿元人民币）。

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