近期，有关苹果下一代产品的音讯引起了广泛重视。据工商时报报导，苹果行将推出的iPhone 16e将搭载全新的A18芯片，该芯片由台积电选用其第二代3nm工艺N3E制作。这一立异不只提升了芯片功用，还标志着苹果在芯片制作范畴的又一严重前进。

  A18芯片内置6中心CPU和4中心GPU，并运用了台积电的InFO-PoP封装技能。其强壮的神经网络引擎（NPU）为Apple Intelligence功用供给了史无前例的动力，预示着iPhone 16e将在人工智能方面表现出色。

  苹果还初次推出了自研的5G芯片C1。该芯片的基带部分选用了4纳米制程，接收器则选用7纳米制程，相同由台积电代工。这一行动不只降低了授权费用，还提升了能效，显示出苹果在自主研制方面的雄厚实力。

  据估计，作为苹果最实惠的AI手机，iPhone 16e在2025年的出货量将到达2200万台，为台积电带来明显的增加动力。苹果还计划到2026年将C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并逐渐扩展到Mac产品线，进一步稳固其在智能硬件范畴的领先地位。

  除了C1芯片，苹果还在研制下一代“Ganymede”调制解调器，估计下一年将上台并切换到3nm制程。紧随其后的是第三代“Prometheus”芯片，这两款芯片也很可能由台积电制作。苹果在调制解调器范畴的自主研制脚步正在加速，预示着未来更多立异产品的诞生。