依据TrendForce集邦咨询最新查询，2024年因消费电子市场疲弱、零部件厂商保存备货，晶圆代工厂的均匀产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能核算）产品和干流旗舰智能手机选用的5/4/3nm等先进制程芯片保持满载。近期，集邦咨询对2025年全球晶圆代工厂运营状况做预判。集邦咨询以为，2025年消费终端市场需求能见度仍较低，但轿车、工控等供应链的库存从2024年下半年起正逐渐落底，估计2025年将重启零散备货；加之边际AI和云核算AI继续带来的晶圆耗费需求，预估2025年晶圆代工产量将同比添加20%，优于2024年的16%。

  从各晶圆代工业者的体现剖析，先进制程及先进封装事务将带动台积电2025年营收的年添加率逾越工业中等水准。一起，台积电之外的晶圆代工厂添加动能虽仍受消费性终端需求走低影响有所按捺，但将在IDM、Fabless各范畴客户零部件库存正常化，Cloud/Edge AI存在对功率半导体的需求，以及2024年计算基数较低一级要素影响下，预期2025年营收年增率挨近12%，优于前一年。

  近两年3nm制程产能进入上升阶段，3nm芯片也将在2025年成为旗舰PC CPU及移动使用处理器干流，营收成长空间大。别的，因为中高端、中端智能手机芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促进5/4nm产能利用率保持在高级。7/6nm制程随只能手机重启RF/Wi-Fi制程进入规划期，在2025下半年至2026年可望迎来新需求。集邦咨询预估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程在全球晶圆代工营收中的贡献率将达45%。

  受AI芯片需求带动，2.5D先进封装于2023年至2024年求过于供状况显着，台积电、三星电子、英特尔等供给前段制作加后段封装整套解决方案的大厂都在活跃添加产能。集邦咨询预估，2025年晶圆代工厂配套供给的2.5D封装营收将同比添加120%以上，虽在全体晶圆代工营收中的占比不到5%，但重要性日渐添加。

  集邦咨询以为，2025年受消费性产品需求能见度低的影响，供应链对树立库存情绪慎重，对晶圆代工的下单将与2024年相同，均为零散急单形式。但轿车、工控、通用型服务器等使用零部件库存已接连在2024年批改至健康水位，2025年将参加零散备货队伍，预期老练制程产能利用率将因而提高10个百分点，打破70%。但是，各晶圆厂在接连两年因需求放缓而调整扩产方案后，估计在2025年将接连发动原先放缓的新产能建造进展，特别以28nm、40nm及55nm为主。在需求能见度低且新产能发动的影响下，老练制程价格可能将继续承当跌落压力。（记者 姬晓婷）