近日，广合科技（001389）发布2024年前三季度业绩预告，2024年1月1日-2024年9月30日，公司预计归属于上市公司股东的净利润约为48,500 万元-50,000万元，比上年同期增长67.34%-72.51%；扣除非经常性损益后的净利润约为47,000万元–48,000万元，比上年同期增长48.33%-51.49%；基本每股盈利1.19元/股–1.22元/股。

  2024年第三季度，归属于上市公司股东的净利润16,000万元-18,000万元，比上年同期增长21.17%-36.31%；扣除非经常性损益后的净利润14,500万元–16,000万元，比上年同期增长11.70%-23.26%；基本每股盈利0.39元/股–0.44元/股。

  广合科技表示，受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI应用驱动的服务器PCB需求量开始上涨，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

  广合科技是内资PCB(印制电路板)企业中排名第一的服务器PCB供应商，产品主要使用在于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。从产品收入构成来看，服务器产品始终是公司的第一大收入来源，收入占比稳步上升并已接近70%，受益于AI(人工智能)等技术加快速度进行发展，公司业绩增长加速、盈利能力稳步提升。

  AI浪潮驱动服务器PCB迎来新一轮快速地增长。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不一样的规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅度增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于U(通用基带板卡)、OAM(开放加速模组)等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅度的提高。根据测算，预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元，2022年至2026年年复合增长率达38.3%。

  该公司深耕服务器PCB领域，先发优势铸就核心竞争壁垒。第一，公司专注于服务器PCB领域，位居全国第一、全球第三，对于服务器PCB在设计复杂性、性能稳定性等方面的高要求有较为深刻的理解，能够进一步探索客户的真实需求并提供能够很好的满足服务器高性能、高可靠性、高效能运行需求的产品。第二，依托优异的管理能力，公司制定了全面、灵活、高效的定制化产品研制体系，打造了精益化、标准化的生产流程，形成了全面的成本控制管理能力，可为客户提供定制化产品及快速响应服务。第三，基于量产一代、试产一代、研发一代的策略，公司深度绑定戴尔、浪潮等国内外知名客户，具有较强的业务连续性。

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